Recent #advanced packaging news in the semiconductor industry
02/17/2025, 06:00 PM UTC
与Alchip的David Hwang展望2025：关键亮点解读Outlook 2025 with David Hwang of Alchip
➀ 预计Alchip在2024年的营收将超过10亿美元，为公司发展树立了重要里程碑；
➁ 公司致力于先进技术的研究，包括2nm测试车间的发布和3DIC设计流程的准备工作；
➂ Alchip通过灵活且强大的3DIC设计流程解决先进封装的挑战，优化功率传输、互连和热特性。
02/16/2025, 12:06 AM UTC
台积电将于2025年中开始建设亚利桑那州第三座工厂，比计划提前整整一年TSMC to begin construction on 3rd fab in Arizona in mid-2025, entire year earlier than planned
➀ 台积电计划于2025年中开始建设其在亚利桑那州的第三座工厂，比原计划提前一年。
➁ 公司还在考虑在美国建立一个新的CoWoS先进封装工厂。
➂ 这项扩张是台积电在美国增加其影响力的战略之一，同时也是为了应对半导体行业外国控制的担忧。
10/30/2024, 03:59 AM UTC
台积电收购传闻之下，群创否认南台湾工厂出售计划[News] Innolux Denies Plant Sale Plans in Southern Taiwan amid TSMC’s Purchase Rumors
➀ 在台积电可能收购的传闻中，群创否认了其在南台湾工厂的出售计划。➁ 人工智能的繁荣增加了先进封装生产能力的需求，推动了行业增长。➂ 该情况凸显了半导体制造工厂在台湾的战略重要性。10/23/2024, 01:00 PM UTC
塑造明天的半导体技术——IEDM 2024前瞻Shaping Tomorrow’s Semiconductor Technology IEDM 2024
➀ IEDM 2024将于12月7日至11日在旧金山举行；➁ 关注AI、台积电的2nm逻辑平台和英特尔极端缩放晶体管；➂ 回顾IEDM 70年历史，并探讨先进封装、功率晶体管和脑机接口。07/17/2024, 05:00 PM UTC
Sarcina如何革新先进封装技术 #61DACHow Sarcina Revolutionizes Advanced Packaging #61DAC
1、Sarcina Technology在#61DAC上推出了创新的先进封装解决方案，专注于成本效益高且可靠的基于小芯片的设计。2、该公司与Keysight Technologies合作，以增强设计和测试环境，从而在AI、自动驾驶和量子计算领 域实现更快的部署。3、Sarcina的Bump Pitch Transformer封装设计采用硅桥技术，旨在提高互连密度并普及2.5D时代技术。06/18/2024, 02:50 AM UTC
台积电在台中发现考古遗迹后暂停CoWoS先进封装工厂建设TSMC's work on CoWoS advanced packaging halted in Taiwan after archaeological ruins found
1、台积电在台中发现考古遗迹后，暂停了其新的CoWoS先进封装工厂的建设。2、台积电已提出计划，在国家科技委员会南部科学园区管理局建设第二个CoWoS先进封装设施。3、已召开文化审查会议，决定无论是否为敏感区域，都将每日监控建设过程。06/13/2024, 02:20 AM UTC
台积电在台湾快速购买CoWoS先进封装设备TSMC is already buying equipment for two CoWoS advanced packaging plants to be built in Taiwan
1、台积电正在为台湾嘉义的两个CoWoS先进封装工厂购买设备。 2、台积电也在为第三个CoWoS工厂勘测土地。 3、南科嘉义园区的新CoWoS工厂正在进行“环境审查阶段”。 4、台积电的新先进封装工厂将占地约20公顷。 5、首个CoWoS工厂将在2026年建成，创造3000个工作岗位。 6、台积电正在为未来的AI芯片准备其3nm工艺和CoWoS-L封装。 7、英伟达未来的R100 AI GPU将使用台积电的3nm工艺和CoWoS-L封装以及HBM4内存。06/11/2024, 07:20 PM UTC
未来玻璃基板将取代芯片中的2.5D封装'Glass substrates to replace 2.5D package in chips in the future'
1、玻璃基板的使用预计将挑战当前的先进封装技术，如台积电的CoWoS。2、玻璃基板的目标市场明确，将用于AI和服务器半导体应用。3、一位大学教授预测，玻璃基板的商业化将打破现有技术的市場主导地位。06/10/2024, 01:00 PM UTC
台积电先进封装技术克服多芯片设计的复杂性TSMC Advanced Packaging Overcomes the Complexities of Multi-Die Design
1、台积电技术研讨会展示了公司的先进技术和生态系统，重点是先进封装解决方案。2、先进封装已从简单的收尾步骤演变为设计过程中的关键部分，由多芯片异构集成的需求驱动。3、台积电的3DFabric™技术组合包括CoWoS®、InFO和TSMC-SoIC®，支持多芯片封装和3D IC堆叠，提高系统性能和功能。
